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PCB 孔無銅不良解析

一.前言

孔無銅屬于pcb功能性問題,隨著科技的發展PCB精度(縱橫比)要求亦越來越來高,它不但給PCB制造者帶來的麻煩(成本與品質的矛盾),而且給下游客戶埋下了嚴重的品質隱患!下面就此做簡單分析,希望能對相關同仁有所啟示和幫助!

二.魚骨圖分析

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三.孔無銅的分類及特征

1. PTH孔無銅:表銅板電層均勻正常,孔內板電層從孔口至斷口處分布都較均勻,圖電后斷口處被圖電層包住。

20190125151996969696 PCB 孔無銅不良解析

2. 板電銅薄孔無銅:

(1)整板板電銅薄孔無銅―――表銅及孔銅板電層都很薄,經圖電前處理微蝕后孔中間大部分板電銅都被蝕掉,圖電后被圖電層包住;

(2)孔內板電銅薄孔無銅―――表銅板電層均勻正常,孔內板電層從孔口至斷口處呈遞減拉尖趨勢,且斷口處一般處于孔的中間部位,斷口處銅層左

右均勻性與對稱性較好,圖電后斷口處被圖電層包住。

 PCB 孔無銅不良解析

3. 修壞孔:

(1)銅檢修壞孔―――表銅板電層均勻正常,孔銅板電層無拉尖趨勢,斷口處不規則,可能出現在孔口也可能出現在孔中間,在孔壁上往往會出現粗糙凸起等不良,圖電后斷口處被圖電層包住。

(2)蝕檢修懷孔―――表銅板電層均勻正常,孔銅板電層無拉尖趨勢,斷口處不規則,可能出現在孔口也可能出現在孔中間,在孔壁上往往會出現粗糙凸起等不良,斷口處圖電層未將板電層包住。

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4. 塞孔無銅:圖電蝕刻后,有明顯的物質卡塞在孔中,大部分孔壁被蝕掉,斷口處圖電層未將板電層包住。

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5.圖電孔無銅:斷口處圖電層未將板電層包住―――圖電層與板電層厚度均勻,斷口處齊斷;圖電層呈拉尖趨勢直至消失,板電層超過圖電層繼續延伸一段距離再行斷開。

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四.改善方向:

1. 操作(上下板、參數設定、保養、異常處理);

2. 設備(天車、加料器、加熱筆、震動、打氣、過濾循環);

3. 材料(板材、藥水);

4. 方法(參數、程序、流程及品質控制);

5. 環境(臟、亂、雜導致的變異)。

6. 量測(藥水化驗、銅檢目視)。

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